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https://opaj.napstic.cn/periodicalArticle/downloadReview/0120100308370502
退火温度对Ag-MgF2 颗粒膜结构和内应力的影响OACSCDCSTPCD
Effect of anealing temperature on microstructure and residual stress in Ag-MgF2 complex grain films
报道用电子薄膜应力分布测试仪测量退火温度对Ag-MgF2复合颗粒薄膜内应力的影响,结果表明,退火温度在400℃,薄膜平均应力最小,应力分布比较均匀.XRD分析表明,Ag-MgF2复合颗粒薄膜的内应力主要来自Ag晶粒的生长过程,当Ag的晶格常数接近块体时(400℃温度退火60分钟),Ag-MgF2薄膜内应力最小.
李爱侠;孙大明;孙兆奇;宋学萍;刘艳美;赵宗彦;杨坤堂
安徽大学,物理系,安徽,合肥,230039安徽大学,物理系,安徽,合肥,230039安徽大学,物理系,安徽,合肥,230039安徽大学,物理系,安徽,合肥,230039安徽大学,物理系,安徽,合肥,230039安徽大学,物理系,安徽,合肥,230039安徽大学,物理系,安徽,合肥,230039
数理科学
Ag-MgF2复合颗粒薄膜应力退火温度微结构
《安徽大学学报（自然科学版）》 2002 (4)
（Ag，Cu，Al）+MgF2系列复合团簇金属陶瓷薄膜制备与光电性质
40-45,6
国家自然科学基金资助项目(59972001)安徽省自然科学基金资助项目(01044901) 安徽省教育厅科研基金资助项目(99JL0024).
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